[发明专利]一种化学槽的自动清洗装置在审
申请号: | 201510397251.2 | 申请日: | 2015-07-08 |
公开(公告)号: | CN104916528A | 公开(公告)日: | 2015-09-16 |
发明(设计)人: | 吴军;李阳柏;张传民 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02 |
代理公司: | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人: | 吴世华;陈慧弘 |
地址: | 201210 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种化学槽的自动清洗装置,包括清洗药液供给配管、清洗药液排放配管以及药液控制单元;清洗药液供给配管用于向化学槽输送去除颗粒杂质的清洗药液,清洗药液供给配管上具有控制清洗药液输送的输送开关;清洗药液排放配管用于排放化学槽内清洗后的清洗药液,清洗药液排放配管上具有控制清洗药液排放的排放开关;药液控制单元用于控制输送开关以及排放开关的启闭以及清洗药液的流量和清洗时间。本发明通过设置的清洗药液供给配管、清洗药液排放配管以及药液控制单元对化学槽内累积的颗粒杂质进行及时并彻底的清洗,避免了对后续化学槽内待清洗的硅片形成交叉污染,提高了硅片的洁净度。 | ||
搜索关键词: | 一种 化学 自动 清洗 装置 | ||
【主权项】:
一种化学槽的自动清洗装置,包括化学槽,其特征在于,还包括:清洗药液供给配管,设于所述化学槽的一端,用于向所述化学槽输送去除颗粒杂质的清洗药液,所述清洗药液供给配管上具有控制清洗药液输送的输送开关;清洗药液排放配管,设于所述化学槽的另一端,用于排放所述化学槽内清洗后的清洗药液,所述清洗药液排放配管上具有控制清洗药液排放的排放开关;药液控制单元,与所述输送开关以及排放开关连接,用于控制所述输送开关以及排放开关的启闭以及清洗药液的流量和清洗时间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造