[发明专利]用于管腔内聚合物沉积的设备和方法有效
申请号: | 201510398705.8 | 申请日: | 2015-06-12 |
公开(公告)号: | CN105177532B | 公开(公告)日: | 2019-11-01 |
发明(设计)人: | 大卫·K·富特 | 申请(专利权)人: | 诺信公司 |
主分类号: | C23C16/513 | 分类号: | C23C16/513;H01J37/32 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 沈同全;车文 |
地址: | 美国俄*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明涉及用于管腔内聚合物沉积的设备和方法。用于将涂层涂覆至在制品的通道周围的内表面的方法和设备。在该制品的通道内从工艺气体产生等离子体,并且从等离子体将涂层沉积到该内表面上。该制品可选择地放置在导电导管的通道内。该制品或该导电导管被与射频发生器相联接以在制品通道内产生等离子体。 | ||
搜索关键词: | 用于 管腔内 聚合物 沉积 设备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种将涂层涂覆到多个制品的方法,每个制品具有第一端和与所述第一端相反的第二端、通道、围绕所述通道的内部表面,和外部表面,所述方法包括:将所述多个制品放置在多个导电导管内,每个导电导管具有两个相反端、通道和围绕所述通道的内部表面,从而每个制品的第一端和第二端中的至少一端位于所述多个导电导管中的一个导电导管的两个相反端内,并且间隙形成在每个导电导管的内部表面与每个相应制品的外部表面之间;当所述制品位于所述多个导电导管中的一个导电导管的通道内时在每个制品的通道内从工艺气体产生等离子体放电;防止在每个导电导管的内部表面与每个制品的外部表面之间的每个间隙中的等离子体放电;以及从所述等离子体放电将所述涂层沉积在所述多个制品中的每个制品的内部表面上。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的