[发明专利]脆性材料基板的分断方法及分断装置

摘要

本发明提供一种脆性材料基板的分断方法及分断装置。该分断方法是一种较佳地保护脆性材料基板的被抵接面，并且不会有粘着物等的附着、残留产生的脆性材料基板的分断方法。脆性材料基板的分断方法，具备以下步骤：在一个主面侧的分断对象位置形成刻划线；将形成有刻划线的基板的一个主面，一边在周围设有留白区域并一边粘贴于粘着膜；使对基板不具有粘着性的保护膜接触于基板的另一个主面整面，并且将保护膜的不与基板接触的部分粘贴在粘着膜的留白区域，借此将保护膜配置在基板上；以及，在从下方支承配置有保护膜的脆性材料基板的状态下，一边使上刃的前端抵接于与刻划线的形成位置对应的另一个主面侧的分断预定位置并一边下降，借此分断脆性材料基板。

主权项

一种脆性材料基板的分断方法，是分断脆性材料基板，其特征在于，具备：刻划线形成步骤，在脆性材料基板的一个主面侧的分断对象位置形成刻划线；基板粘贴步骤，将形成有该刻划线的该脆性材料基板的该一个主面，一边在周围设有留白区域并一边粘贴于粘着膜；保护膜配置步骤，使对该脆性材料基板不具有粘着性的保护膜接触于该脆性材料基板的另一个主面整面，并且将该保护膜的不与该脆性材料基板接触的部分粘贴在该粘着膜的该留白区域，借此将该保护膜配置在该脆性材料基板上；以及分断步骤，在从下方支承配置有该保护膜的该脆性材料基板的状态下，一边使上刃的前端抵接于与该刻划线的形成位置对应的该另一个主面侧的分断预定位置并一边下降，借此分断该脆性材料基板。