[发明专利]基于低温共烧陶瓷混合集成的DC-DC变换器及其制造方法在审
| 申请号： | 201510401112.2 | 申请日： | 2015-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN105024556A | 公开（公告）日： | 2015-11-04 |
| 发明（设计）人： | 张峰;屈操;李金良;汪鑫悦 | 申请（专利权）人： | 中国科学院自动化研究所 |
| 主分类号： | H02M3/335 | 分类号： | H02M3/335;H01L25/18;H01L21/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 宋焰琴 |
| 地址： | 100190 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于低温共烧陶瓷混合集成的DC-DC变换器，所述DC-DC变换器包括低温共烧陶瓷微型变压器和基于CMOS的电路芯片；其中，所述低温共烧陶瓷微型变压器为层叠式设计且与所述基于CMOS的电路芯片采用混合集成设计方式。本发明的DC-DC变换器芯片面积小、成本低、性能更优，本发明的LTCC陶瓷材料具有优良的高频高Q特性，同时使用电导率高的金属材料作为导体材料，微型变压器不受CMOS工艺下衬底涡流效应的影响，有利于提高微型变压器的性能和电路系统的品质因子，同时基于LTCC混合集成的CMOS电路芯片可以采用密闭的金属封装，可以有效防止外界电磁环境的干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 低温 陶瓷 混合 集成 dc 变换器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种基于低温共烧陶瓷混合集成的DC‑DC变换器，所述DC‑DC变换器包括低温共烧陶瓷微型变压器和基于CMOS的电路芯片；其中，所述低温共烧陶瓷微型变压器为层叠式设计且与所述基于CMOS的电路芯片采用混合集成设计方式。
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