[发明专利]一种金属陶瓷复合基板及其制备工艺

摘要

本发明涉及一种金属陶瓷复合基板及其制备工艺，包括陶瓷、玻璃和金属三相，所述陶瓷相和所述玻璃相均匀混合分布构成陶瓷基体；所述金属相为金属纤维熔融或半熔融后形成；所述金属相互相熔接在一起，在所述陶瓷基体内形成相互连接贯通的三维网络散热通道。制备工艺包括将陶瓷粉体、金属纤维和低温玻璃烧结助剂混合后再加溶剂、粘结剂、分散剂、增塑剂、消泡剂和成膜助剂，球磨混合均匀后真空脱泡，流延成型，再干燥与排胶，最后烧结。本发明在保持高热匹配性能的前提下，大大提高基板的散热能力，采用流延成型和低温烧结工艺，解决了压铸或压渗设备效率低、金属与陶瓷润湿困难、金属相在基板内连接不连续等问题。

主权项

一种金属陶瓷复合基板，包括陶瓷、玻璃和金属三相，其特征在于，所述陶瓷相和所述玻璃相均匀混合分布构成陶瓷基体；所述金属相为金属纤维熔融或半熔融后形成；所述金属相互相熔接在一起，在所述陶瓷基体内形成相互连接贯通的三维网络散热通道；所述金属陶瓷复合基板的制备工艺，包括以下步骤：步骤一，按体积百分比分别称取的陶瓷粉体30~50份、低温玻璃烧结助剂30~40份和金属纤维10~40份，充分混合均匀成混合粉体；步骤二，将步骤一所得混合粉体按照如下的质量比例混合、球磨以配制水基浆料：水：12% ~ 15%，混合粉体：50% ~ 70%，粘结剂：9% ~ 30%，增塑剂：5% ~ 6%，分散剂：0.5% ~ 1%，消泡剂：0.01% ~ 0.1%，成膜助剂：0.05% ~ 0.5%；步骤三，将步骤二所得水基浆料真空脱泡处理；步骤四，将步骤三所得浆料在流延机上流延成型；形成0.5~3mm 厚的陶瓷生带；步骤五，将陶瓷生带按照要求切成一定大小，送入窑炉加热排胶，升温至500℃，保持1h，排胶后得到陶瓷坯片；步骤六，将步骤五所得陶瓷坯片在氮气或惰性气体保护下，在所述金属纤维熔点附近范围内低温烧结1~3h。