[发明专利]一种宽幅超薄的纯金箔带及其制造方法

摘要

本发明公开了一种宽幅超薄的纯金箔带及其制造方法。该制造方法包括：（1）熔炼；（2）铸锭成型；（3）镦锻；（4）铣面；（5）冷轧开胚；（6）中轧（7）退火；（6）精轧；（7）箔轧；（8）后处理。本发明制造方法采用铸锭、镦锻、铣面、轧制、退火等工序。在轧制的过程中借助引带，可以有效地减少纯金箔加工一次性投料量，且原料使用率高，从而避免了如水平连铸法、上牵引法生产胚带所需要的最低近吨的黄金原料。整个轧制工序只需粗轧、中轧、精轧和箔轧，轧制工序较为精简；箔轧之前也只需一次退火，避免了现有技术中多次退火的繁多。本发明工序简单，单次生产投入原料少，且由此得到的纯金箔带宽幅、超薄。此外，整个制造方法的加工精度也较高。

主权项

一种宽幅超薄的纯金箔带的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）将纯金料熔炼成纯金液；（2）将所述纯金液铸锭成型，得到铸锭件；（3）将所述铸锭件置于封闭式模具中进行镦锻，得到镦锻件；（4）将所述镦锻件在封闭环境下进行铣面，得到铣面件；（5）将所述铣面件使用冷轧设备进行冷轧开胚（粗轧），形成厚度为4～5mm的金板；（6）将步骤（5）处理的金板借助引带使用中轧设备进行中轧形成厚度为1～2mm的金带；（7）将经步骤（6）处理的金带进行退火；（8）将经步骤（7）处理的金带借助引带使用精轧设备进行精轧形成厚度为0.15～0.20mm的金带；（9）将经步骤（8）处理的金带使用箔轧设备进行箔轧至预定的厚度；（10）将经步骤（9）处理的金箔带进行后处理。