[发明专利]毫米以及亚毫米量级环形金刚石刀具的深加工方法及系统

摘要

本发明涉及毫米以及亚毫米量级环形金刚石刀具的深加工方法及系统，首先利用飞秒激光直写的方式在金刚石刀具刃口产生一个微米级的凹槽，并且通过精确控制三维平移台与旋转轴的移动，在圆形状的环形金刚石刀具上得到周期性的微小凹槽。本方法不论在效率、成本及尺寸控制等方面皆表现出明显的优势，为金刚石刀具深加工能够进行大规模实用化生产提供了一条可能的途径。

主权项

一种毫米以及亚毫米量级环形金刚石刀具的深加工方法，其特征在于：1)选取多个未加工刃口的毫米以及亚毫米量级环形金刚石刀具，彻底清洁；2)将清洁后环形金刚石刀具并排固定于圆柱形支撑棒上；3)将圆柱形支撑棒的一端通过夹具固定在具有旋转轴的三维平移台上；4)通过快门控制激光通断以及在平行于圆柱形支撑棒中心轴的方向上移动三维平移台，使多个环形金刚石刀具刃口顶端依次通过飞秒激光焦点，然后控制旋转轴使环形金刚石刀具旋转2‑5°，再反方向移动三维平移台，仍然使多个环形金刚石刀具刃口顶端依次通过飞秒激光焦点；所述飞秒激光焦点采用脉冲重复频率为100到1k赫兹、脉冲宽度为20fs‑100ps、波长为325到800纳米、功率为0.1到2毫瓦的超短脉冲激光，经数值孔径值为0.3至0.9的物镜聚焦；5)重复步骤4)，直至在多个环形金刚石刀具的刃口上均得到周期性的微小凹槽结构，微小凹槽尺寸为：宽度：4微米，深度3微米。