[发明专利]摄像头模组的快速焊接方法在审
| 申请号： | 201510407010.1 | 申请日： | 2015-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN105101637A | 公开（公告）日： | 2015-11-25 |
| 发明（设计）人： | 赵立新;侯欣楠 | 申请（专利权）人： | 格科微电子(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种摄像头模组的快速焊接方法，包括：提供摄像头模组，摄像头模组包含有对温度敏感的镜头部件，摄像头模组还包含有一端悬空的与图像传感器芯片电学连接的金属导线；提供具有若干焊盘的电路板；对金属导线悬空端与电路板的焊盘进行快速焊接。本发明于金属导线的悬空端或者电路板的焊盘上镀一层金锡合金焊接层，通过局部快速焊接，控制焊接区域的热量传导，以不影响镜头部件的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 摄像头 模组 快速 焊接 方法 | ||
【主权项】：
一种摄像头模组的快速焊接方法，包括如下步骤：提供摄像头模组，所述摄像头模组包含有对温度敏感的镜头部件，所述摄像头模组还包含有一端悬空的与图像传感器芯片电学连接的金属导线；提供具有若干焊盘的电路板；对金属导线悬空端与电路板的焊盘进行快速焊接。
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