[发明专利]一种超高分子量聚乙烯板材无缝焊接的方法有效
申请号: | 201510410356.7 | 申请日: | 2015-07-13 |
公开(公告)号: | CN104999658B | 公开(公告)日: | 2017-06-27 |
发明(设计)人: | 李建华;张国伟;宋庆凯 | 申请(专利权)人: | 山东鲍尔浦塑胶股份有限公司 |
主分类号: | B29C65/02 | 分类号: | B29C65/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 252000 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明涉及一种超高分子量聚乙烯板材无缝焊接的方法,该方法通过在坡口中填入超高分子量聚乙烯粉料实现无缝焊接,焊接效果好,能让两块板完全融合在一起,达到一种无缝焊接的目的;焊接过程中所升到的温度及加的压力与压制超高分子量聚乙烯板材过程中所升到的温度和压力基本一致,且坡口处加的超高分子量聚乙烯板材粉料跟压制板材时的用料是一样的,对接部位板材外观及物理性能都跟需要对接的超高分子量聚乙烯板材达到一致。 | ||
搜索关键词: | 一种 超高 分子量 聚乙烯 板材 无缝 焊接 方法 | ||
【主权项】:
一种超高分子量聚乙烯板材无缝焊接的方法,其特征在于,包括步骤如下:1)对接部位加工;选定需要对接的超高分子量聚乙烯板材,将需要对接的部位打坡口;所述坡口的长度为需对接的超高分子量聚乙烯板材的长度,宽度为5‑10cm,坡度为30‑50度;2)坡口对接;将两个坡口在无缝焊接设备上对接,用超高分子量聚乙烯板材粉料将坡口填满;将坡口填满的标准为,所述超高分子量聚乙烯板材粉料的厚度大于超高分子量聚乙烯板材厚度的1/2‑4/5;3)加温加压;用无缝焊接设备对步骤2)中的对接部位加温加压,加温至200‑300℃,加压至6‑10MPa,持续60‑120分钟;所述无缝焊接设备包括液压缸和加热板,所述加热板设置在液压缸的活塞杆末端;所述无缝焊接设备的底部设置有底座;4)冷却升压;停止对对接部位的加温,进行冷却升压处理;5)卸压撤出;将板材从无缝焊接设备上撤下,焊接完成。
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