[发明专利]一种图像传感器的晶圆级封装方法及其封装品

摘要

本发明涉及一种图像传感器的晶圆级封装方法及其封装品，它包括以下步骤将图像传感器芯片的上表面和信号处理芯片的下表面键合在一起；对图像传感器芯片的下表面进行减薄抛光，减薄抛光后在图像传感器芯片上添加彩色滤光片和微透镜，然后移除掉图像传感器芯片的切割道部分，露出信号处理芯片的切割道；取透明基板，透明基板与信号处理芯片通过支撑墙键合在一起，支撑墙位于信号处理芯片的切割道里；对信号处理芯片的上表面进行减薄抛光，减薄抛光后在信号处理芯片上做出引线和焊球；沿着信号处理芯片的切割道位置进行划片，得到可直接进行贴装的单一芯片。本发明不用任何临时键合做辅助，简化了流程。

主权项

一种图像传感器的晶圆级封装方法，其特征是该方法包括以下步骤：a、将图像传感器芯片（1）的上表面和信号处理芯片（2）的下表面键合在一起；b、对图像传感器芯片（1）的下表面进行减薄抛光，减薄抛光后在图像传感器芯片（1）上添加彩色滤光片（3）和微透镜（4），然后移除掉图像传感器芯片（1）的切割道部分，露出信号处理芯片（2）的切割道；c、取透明基板（5），透明基板（5）与信号处理芯片（2）通过支撑墙（6）键合在一起，支撑墙（6）位于信号处理芯片（2）的切割道里；d、对信号处理芯片（2）的上表面进行减薄抛光，减薄抛光后在信号处理芯片（2）上做出引线（7）和焊球（8）；e、沿着信号处理芯片（2）的切割道位置进行划片，得到可直接进行贴装的单一芯片。