[发明专利]高导热LED铝基板及其制造工艺在审
| 申请号： | 201510411527.8 | 申请日： | 2015-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN105098049A | 公开（公告）日： | 2015-11-25 |
| 发明（设计）人： | 陈晖 | 申请（专利权）人： | 宁波亚茂光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/62 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 朱俊跃 |
| 地址： | 315000 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开一种高导热LED铝基板及其制造工艺，包括铝板，所述高导热LED铝基板还包括：石墨烯，其均匀涂覆在所述铝板上，用以导热；铜箔，其设置在所述石墨烯上，用以导电；环氧树脂，其涂覆在所述石墨烯和所述铜箔之间，将所述石墨烯与所述铜箔粘连；焊盘，其设置在所述铜箔上，用以设置电子元器件。本发明中在铝板中上涂覆有石墨烯，其厚度小于0.5mm，增加所述铝基板的导热性，帮助灯珠快速降温，从而提高灯珠的发光效率，可降低对结构件散热性能的要求，减少灯珠的光衰率，使灯处于最佳的发光状态。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 led 铝基板 及其 制造 工艺 | ||
【主权项】：
一种高导热LED铝基板,包括铝板，其特征在于，所述高导热LED铝基板还包括：石墨烯，其均匀涂覆在所述铝板上，用以导热；铜箔，其设置在所述石墨烯上，用以导电；环氧树脂，其涂覆在所述石墨烯和所述铜箔之间，将所述石墨烯与所述铜箔粘连；焊盘，其设置在所述铜箔上，用以设置电子元器件。
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