[发明专利]移动终端以及对该移动终端散热的方法有效
| 申请号： | 201510412407.X | 申请日： | 2015-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN105072868B | 公开（公告）日： | 2018-04-27 |
| 发明（设计）人： | 李路路 | 申请（专利权）人： | 广东欧珀移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人： | 邓猛烈,胡彬 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种移动终端，其包括用于安装芯片的主板、主板支撑构件和后壳，后壳设置于芯片远离主板的一侧，芯片与后壳之间设置导热层，后壳与导热层之间设置第一散热层，第一散热层与后壳之间设置第一隔热层。本发明还公开一种对上述的移动终端散热的方法，通过在后壳与芯片之间设置导热层，在导热层与后壳之间依次设置散热层和隔热层，当移动终端的芯片发热后，热量通过导热层向散热层传递，由于设置了隔热层，使热量通过散热层向移动终端的四周传递。本发明的移动终端可以通过导热层将其大部分热量朝向散热层传递散热，并通过隔热层使散热层上的热量朝向移动终端的四周传递，减少传递到主板支撑构件和后壳上的热量。 | ||
| 搜索关键词： | 移动 终端 以及 散热 方法 | ||
【主权项】：
一种移动终端，其特征在于，其包括用于安装芯片的主板、主板支撑构件和后壳，所述后壳设置于所述芯片远离所述主板的一侧，所述芯片与所述后壳之间设置导热层，所述后壳与所述导热层之间设置第一散热层，所述第一散热层与所述后壳之间设置第一隔热层，所述主板与所述主板支撑构件之间具有隔热间隙，所述隔热间隙不小于1mm，所述主板支撑构件上设置有第二隔热层，所述第二隔热层布满所述主板支撑构件靠近所述主板的一侧面，或所述第二隔热层布满所述主板支撑构件远离所述主板的一侧面，所述主板支撑构件靠近所述主板的一侧设置有第二散热层。
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