[发明专利]一种具有良好散热性能以及抗MCP干扰性能的移动终端有效
| 申请号： | 201510412650.1 | 申请日： | 2015-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN104994711B | 公开（公告）日： | 2017-11-07 |
| 发明（设计）人： | 李路路 | 申请（专利权）人： | 广东欧珀移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人： | 邓猛烈,胡彬 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种具有良好散热性能以及抗MCP干扰性能的移动终端，包括主板支撑构件，采用金属材料制成，用于接地和支撑移动终端主板；散热片，在主板支撑构件表面预留有用于连接第一接地元件的接地元件连接位置后覆盖所述主板支撑构件表面其余区域，并延伸至MCP芯片的安装位置；第一接地元件，至少覆盖于所述主板支撑构件表面的接地元件连接位置，并与用于屏蔽MCP芯片干扰的MCP芯片屏蔽罩电连接。采用金属材料制成的主板支撑构件一部分电连接第一接地元件用于静电释放，一部分连接散热片用于散热，能够同时保证散热效果以及MCP芯片屏蔽罩的静电释放；第二接地元件将MCP芯片屏蔽罩表面包覆能够使MCP芯片屏蔽罩接地更加充分。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 良好 散热 性能 以及 mcp 干扰 移动 终端 | ||
【主权项】：
一种具有良好散热性能以及抗MCP干扰性能的移动终端，其特征在于,包括：主板支撑构件，采用金属材料制成，用于接地和支撑移动终端主板；散热片，在主板支撑构件表面预留有用于连接第一接地元件的接地元件连接位置后覆盖所述主板支撑构件表面其余区域，并延伸至MCP芯片的安装位置；第一接地元件，至少覆盖于所述主板支撑构件表面的接地元件连接位置，并与用于屏蔽MCP芯片干扰的MCP芯片屏蔽罩电连接；其中，所述第一接地元件有部分延伸至所述散热片所在区域，与所述散热片形成部分重叠，所述MCP芯片屏蔽罩位于所述第一接地元件与所述散热片的重叠部分，于所述重叠部分，所述散热片位于第一接地元件与主板支撑构件之间。
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