[发明专利]软性电路板压力传感器和绘图系统有效
| 申请号： | 201510414958.X | 申请日： | 2015-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN105373250B | 公开（公告）日： | 2018-03-06 |
| 发明（设计）人： | 周嘉宏;侯智升 | 申请（专利权）人： | 利永环球科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041;G06F3/0354 |
| 代理公司： | 上海中优律师事务所31284 | 代理人： | 潘诗孟 |
| 地址： | 中国台湾台北市中*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种软性电路板压力传感器，包含软性电路板和压力感测材料，软性电路板具有第一金属垫与第二金属垫；软性电路板折叠以后，使得第一金属垫呈现为上层金属垫，第二金属垫呈现为下层金属垫；压力感测材料设置于上层金属垫与下层金属垫之间；当压力感测材料受压时，会产生对应的压力信号；压力信号强度的大小正相关于压力的大小；压力感测材料选自压电材料、压阻材料和压容材料。本发明前述软性电路板压力传感器可应用于电子笔，而电子笔可应用于绘图系统。 | ||
| 搜索关键词： | 软性 电路板 压力传感器 绘图 系统 | ||
【主权项】：
一种软性电路板压力传感器，其特征是，包含软性电路板和压力感测材料，软性电路板具有第一金属垫与第二金属垫；软性电路板折叠以后，使得第一金属垫呈现为上层金属垫，第二金属垫呈现为下层金属垫；压力感测材料设置于上层金属垫与下层金属垫之间；当压力感测材料受压时，会产生对应的压力信号；压力信号强度的大小正相关于压力的大小；压力感测材料选自压电材料、压阻材料和压容材料。
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