[发明专利]一种光纤光栅传感器的封装结构和封装方法有效

专利信息
申请号: 201510416082.2 申请日: 2015-07-14
公开(公告)号: CN104977031B 公开(公告)日: 2017-09-12
发明(设计)人: 王丹凤;许丹丽;孙兵;李锦华;田国周 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第八研究所
主分类号: G01D5/26 分类号: G01D5/26
代理公司: 北京双收知识产权代理有限公司11241 代理人: 王菊珍
地址: 232001 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 一种光纤光栅传感器的封装结构和封装方法,该封装结构包括光纤光栅串、封装套管一和封装套管二,封装套管一为贴近光纤光栅串的内部套管,封装套管二设置在封装套管一的外部,封装套管二的外部形状设置成与被测量物体的表面形状相匹配,其封装方法步骤包括首先对封装套管二的两端内壁进行打磨,接着将封装套管一外壁均匀涂上填充膏体,然后将封装套管二套在封装套管一上,再调整封装套管一使封装套管一处于封装套管二的中央,最后把传感器两端尾纤与封装套管二端部固定好,从而完成光纤光栅传感器的封装。本发明的优点是结构简单,安装方便,形状灵活,成活率高,提高了传感器测量的灵敏度及空间分辨率。
搜索关键词: 一种 光纤 光栅 传感器 封装 结构 方法
【主权项】:
一种光纤光栅传感器的封装结构,包括光纤光栅串(1)和封装套管一(2),所述封装套管一(2)为贴近光纤光栅串(1)的内部套管,其特征在于:该封装结构还包括封装套管二(4),封装套管二(4)设置在封装套管一(2)的外部,所述封装套管二(4)的外部形状设置成与被测量物体的表面形状相匹配;所述封装套管二(4)的外部形状设置成六边形或弯曲状;所述封装套管二(4)的材质为陶瓷。
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