[发明专利]整体式PSS刻蚀托盘治具在审
申请号: | 201510417149.4 | 申请日: | 2015-07-16 |
公开(公告)号: | CN104979251A | 公开(公告)日: | 2015-10-14 |
发明(设计)人: | 魏臻;孙智江;贾辰宇 | 申请(专利权)人: | 海迪科(南通)光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 226500 江苏省南通市如*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种整体式PSS刻蚀托盘治具,包括整体式托盘与由金属材料制成的压环,所述的整体式托盘上排列设置有多个片槽,每个所述的片槽内设置用于放置晶圆片的搭阶,所述的片槽内位于搭阶的下方设置有冷却腔,所述的冷却腔设置多个冷却孔,所述的冷却孔通有冷却气体,每个所述的片槽内的晶圆片上方设置压环,所述的压环呈环形并覆盖于晶圆片的周向边缘。由于采用了以上技术方案,本发明将石英件的优点与金属件的优点结合了起来,对边缘效应有较好的改善效果,不需要使用如定位盘等额外工具,且不需要使用真空脂等密封材料,操作简便,可以提高工效,节省人工成本。 | ||
搜索关键词: | 整体 pss 刻蚀 托盘 | ||
【主权项】:
一种整体式PSS刻蚀托盘治具,其特征在于:包括整体式托盘(1)与由金属材料制成的压环(2),所述的整体式托盘(1)上排列设置有多个片槽(3),每个所述的片槽(3)内设置用于放置晶圆片的搭阶(4),所述的片槽(3)内位于搭阶(4)的下方设置有冷却腔(5),所述的冷却腔(5)设置多个冷却孔(6),所述的冷却孔(6)通有冷却气体,每个所述的片槽(3)内的晶圆片上方设置压环(2),所述的压环(2)呈环形并覆盖于晶圆片的周向边缘。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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