[发明专利]一种晶体二极管的制造工艺

摘要

本发明涉及一种晶体二极管的制造工艺，包括以下步骤：S1、晶片切割；S2、晶片装配：将晶片引线置于引线轨道上，将每块晶片依次抓取放在晶片引线内，将晶片引线通过分段机分割成216～360粒产品的晶片引线段，并依次装在引线盒内；S3、焊线：将装有晶片引线段的引线盒移至焊线机工作台上，调节焊线机的功率为30～50mW，压力为250～350mN，温度为240～320℃，将引线盒内的每一块晶片引线段放在焊线机上进行焊线，得到有引脚的晶片；S4、注塑；S5、电镀；S6、分离；S7、测试；S8、上带：将测试合格的晶体二极管用装带机构装载于条带状的载带上，并通过进行塑封，得到产品。本发明的优点在于：制造过程中转运方便、提高产品质量和便于分类运输或储存。

主权项

1.一种晶体二极管的制造工艺，其特征在于：包括以下步骤：S1、晶片切割：将载有晶片的晶片原料盘通过切割设备进行切割，使得每个晶片呈正方形，且边长在0.21～1.0mm之间；S2、晶片装配：将晶片引线置于引线轨道上，通过机械手将晶片原料盘上的每块晶片依次抓取放在晶片引线内，将晶片引线通过分段机分割成216～360粒产品的晶片引线段，并依次装在引线盒内；S3、焊线：将装有晶片引线段的引线盒移至焊线机工作台上，调节焊线机的功率为30～50mW，压力为250～350mN，温度为240～320℃，将引线盒内的每一块晶片引线段放在焊线机上进行焊线，得到有引脚的晶片；S4、注塑：将步骤S3中焊线完成后的带引脚的晶片通过注塑机用环氧塑封料包封起来；S5、电镀：在晶片上的引脚上镀一层锡，厚度为10～15μm；S6、分离：将步骤S5电镀后的带有引脚的晶片从晶片引线段上分离，收纳于盒内；S7、测试：对每个引脚进行测试，剔除出不符合电性能测试要求的晶体二极管；S8、上带：将测试合格的晶体二极管用装带机构装载于条带状的载带上，并进行塑封，得到产品。