[发明专利]一种在三维高分子材料表面制作或修复立体电路的方法有效
| 申请号： | 201510418346.8 | 申请日： | 2015-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN104955281B | 公开（公告）日： | 2018-01-16 |
| 发明（设计）人： | 张志军;吴毅平 | 申请（专利权）人： | 深圳莱斯迈迪立体电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;H05K3/38 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙)11442 | 代理人： | 马佑平,王昭智 |
| 地址： | 518110 广东省深圳市龙华新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种在三维高分子材料表面制作立体电路的方法，利用同步送粉技术，在高分子材料表面预先设计的线路图形位置覆盖上一层固体粉末；与此同时，利用激光对覆盖有金属或金属化合物的区域进行加工处理，以提高高分子材料表面上被加工区域的粗糙度，并同时将金属或金属化合物引入或嵌入到被激光加工的区域中；将上述高分子材料放入到化学镀液中进行化学镀，即可得到立体电路板。本发明提供的方法，工艺步骤简单、效率高、成本低廉、柔性化程度高、精度高，容易实现三维布线，得到的导电线路导电性好、与基体结合力高，而且所使用的高分子材料自身不具有可镀性，对模塑成型工艺也无特殊要求，也不需要特定的电子浆料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三维 高分子材料 表面 制作 修复 立体 电路 方法 | ||
【主权项】：
一种在三维高分子材料表面制作或修复立体电路的方法，其特征在于，包括以下步骤：a、利用同步送粉技术，在高分子材料表面预先设计的线路图形位置覆盖上一层金属化合物固体粉末；b、与此同时，利用激光对覆盖有金属化合物固体粉末的区域进行加工处理，以提高高分子材料表面上被加工区域的粗糙度，并同时能够将金属化合物粉末与激光反应的产物引入或嵌入到被激光加工的区域中，形成化学镀的催化活性中心；c、将上述高分子材料放入到化学镀液中进行化学镀，即可得到立体电路。
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