[发明专利]一种大尺寸磨削晶圆厚度在线测量方法

摘要

一种大尺寸磨削晶圆厚度在线测量方法，属于集成电路测试领域。将直铝片平铺在真空吸盘上，电容传感器沿铝片半径分布在铝片上方，电容检测装置通过屏蔽线与铝片和电容传感器相连接，形成回路系统，以检测电容量。然后，标定出电容传感器电极板与铝片之间的距离H。大尺寸硅晶圆传输到铝片上方，利用吸盘吸附。由于晶圆(电介质)的存在，电容量发生变化，随着晶圆表面材料不断被磨削砂轮去除，电容量不断变化，通过对电容量变化的监测并且建立电容量与晶圆厚度之间的关系，实现在线实时监测磨削过程晶圆厚度。本发明操作方便简单，无污染，可实现对磨削晶圆不同位置厚度的在线实时监测。

主权项

一种大尺寸磨削晶圆厚度在线测量方法，其特征在于：晶圆传输到真空吸盘上吸附之前，先在吸盘（6）表面平铺直径大于晶圆直径的开孔铝片（7）；然后将电容传感器（4）安装在传感器悬臂支架上（5），传感器探头与铝片之间距离（11）为1mm；采用屏蔽线（10）将铝片、电容传感器（4）和电容检测装置连接在一起，形成电容回路，标定出电容传感器电极板与铝片之间距离H；当晶圆(3)吸附在铝片上方时，电容量将发生变化；磨削过程随晶圆表面材料不断去除，晶圆厚度也随之发生变化，电容量也不断变化；建立电容量与晶圆厚度之间的关系，通过监测电容变化实现对晶圆厚度的实时全面监测。