[发明专利]筒体包覆部件的制造方法与筒体包覆部件的制造装置有效
申请号: | 201510418538.9 | 申请日: | 2015-07-16 |
公开(公告)号: | CN105563813B | 公开(公告)日: | 2018-01-16 |
发明(设计)人: | 伊藤邦彦 | 申请(专利权)人: | 富士施乐株式会社 |
主分类号: | B29C65/48 | 分类号: | B29C65/48 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人: | 李辉,黄纶伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明公开了一种筒体包覆部件的制造方法以及筒体包覆部件的制造装置,该制造方法包括将芯体从筒体的一端向该筒体插入的同时,利用筒体内外压力差使由于扩径部件的通过而被扩径的该筒体的部位保持在扩径状态,所述扩径部件安装在所述芯体的插入方向前端一侧的端部,并且所述扩径部的外径大于所述芯体的外径的第1工序;以及消除该压力差由该筒体包覆该芯体的第2工序,该制造装置具有容器、扩径部件、和吸引机构。本发明与只将芯体插入到筒体的情况相比较,能够抑制芯体和筒体间的摩擦。 | ||
搜索关键词: | 筒体包覆 部件 制造 方法 装置 | ||
【主权项】:
一种筒体包覆部件的制造方法,其特征在于,包括:第1工序,将芯体从筒体的一端向该筒体插入的同时,利用筒体内外压力差使由于扩径部件的通过而被扩径的该筒体的部位保持在扩径状态,所述扩径部件安装在该芯体的插入方向前端一侧的端部,并且所述扩径部件的外径大于芯体的外径;以及第2工序,消除该压力差由该筒体包覆该芯体。
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