[发明专利]一种磨削晶圆亚表面残余应力测试方法

摘要

一种磨削晶圆亚表面残余应力测试方法，属于残余应力测试领域。其步骤包括提供磨削晶圆；高压水清洗晶圆；固定晶圆；确定腐蚀位置，进行腐蚀，清洗；分别利用白光干涉仪和激光拉曼光谱对腐蚀深度、残余应力进行测试；重复以上实验步骤即可获得磨削晶圆亚表面残余应力值。本发明操作简单、可较准确获得磨削晶圆亚表面残余应力，通过对测试结果分析，可提出磨削工艺优化方案。

主权项

一种磨削晶圆亚表面残余应力测试方法，其特征在于，包括下列步骤：提供磨削后的单晶硅晶圆，清水冲洗晶圆表面，固定晶圆并用有机溶剂清洗；确定测试点，测试点位于<110>晶向，沿半径分布，至少3个测试点，第一测试点距晶圆圆心10‑15mm，第二测试点距第一测试点40‑60mm，第三测试点距第二测试点40‑60mm；利用“杨氏”溶液对每个测试点进行腐蚀，每个测点共腐蚀8次，每次腐蚀时间分别为2s、3s、4s、5s、10s、15s、25s、40s，每次腐蚀结束均用清水清洗腐蚀区以终止腐蚀；待腐蚀区干燥，首先利用白光干涉仪测量腐蚀深度，然后利用拉曼光谱测量残余应力。