[发明专利]对圆柱形轴的热传导有效

专利信息
申请号: 201510423192.1 申请日: 2015-07-17
公开(公告)号: CN105451484B 公开(公告)日: 2019-05-10
发明(设计)人: 马丁·彼得·约翰·科尔内斯;苏珊娜·马里耶·翁;罗丝·L·阿姆斯壮;道格拉斯·L·桑迪 申请(专利权)人: 雅特生嵌入式计算有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;H05K5/06
代理公司: 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 代理人: 张红霞;王诚华
地址: 美国亚*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明公开一种对圆柱形轴的热传导和一种罐系统,该罐系统具有圆柱形壳体和设置在所述圆柱形壳体内的模块化电子器件机架系统。模块化电子器件机架系统包括热接触构件,其与圆柱形壳体的内表面至少选择性物理接触,以使传导热能够通过热接触构件传递。输入/输出装置沿模块化电子器件机架系统的至少一部分延伸,并包括与其电联接的功率输入和信号输出。提供设置在大致沿模块化电子器件机架系统的位置处的多个电子槽。
搜索关键词: 圆柱形 热传导
【主权项】:
1.一种罐系统,包括:圆柱形壳体;设置在所述圆柱形壳体内的模块化电子器件机架系统,所述模块化电子器件机架系统具有多个肋构件,所述多个肋构件与所述圆柱形壳体的内表面至少选择性物理接触,以使传导热能够通过所述多个肋构件传递,其中,所述多个肋构件从背板向外呈辐射状,所述背板具有平行于所述圆柱形壳体的纵向轴线的纵向轴线,所述多个肋构件在近端从所述背板以正交于所述背板的所述纵向轴线的方向朝向远端延伸;沿所述模块化电子器件机架系统的至少一部分延伸的输入/输出装置,所述输入/输出装置具有与其电联接的功率输入和信号输出;和沿所述背板延伸的多个电子槽。
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