[发明专利]湿法腐蚀导流槽装置及其使用方法有效

专利信息
申请号: 201510423707.8 申请日: 2015-07-17
公开(公告)号: CN105060241B 公开(公告)日: 2017-01-04
发明(设计)人: 张卫平;魏志方;唐健;刘亚东;寻之宇 申请(专利权)人: 上海交通大学
主分类号: B81C99/00 分类号: B81C99/00
代理公司: 上海汉声知识产权代理有限公司31236 代理人: 徐红银,郭国中
地址: 200240 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供了一种湿法腐蚀导流槽装置及其使用方法,包括:杯形容器、导流槽、磁力转子、基板、基片、若干插槽、若干不同形状滤网、若干插槽盖,其中:导流槽顶端的半环形挂钩处紧挂杯形容器的杯壁口并固定,磁力转子紧贴杯形容器的底部,且磁力转子的转轴与杯形容器的中心轴相同;基板面上均匀紧贴一基片;基板插入若干插槽中的任意一个,若干不同形状滤网随机选择一个或多个插入其他插槽中;插槽没有插满的用插槽盖盖上;其中一个插槽两侧均匀布满小孔。本发明提供了一种使溶液及其流速更加均匀的可替换的滤网装置,实现了基片在插槽不同位置不同的腐蚀效果。
搜索关键词: 湿法 腐蚀 导流 装置 及其 使用方法
【主权项】:
一种湿法腐蚀导流槽装置,其特征在于,包括:杯形容器、导流槽、磁力转子、顶部有盖的基板、可贴紧在基板的基片以及若干滤网,其中:磁力转子紧贴于杯形容器的底部;导流槽紧贴杯形容器的侧壁;导流槽的下部为一内部空腔的扇环形结构,该扇环形结构的上部设有若干相同大小的插槽;基片紧贴于基板上,紧贴有基片的基板插入若干相同大小的插槽中任意一个;若干滤网随机插入一个或者多个剩余插槽中。
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