[发明专利]一种键合头装置及芯片封装装置

摘要

本发明提供了一种键合头装置及芯片封装装置，涉及半导体封装技术领域，解决现有键合头装置高度尺寸过大的问题，该装置包括本体，本体包括气缸，内部形成一中空的腔体，气缸上开设有真空连接孔；活塞，置于腔体内；花键轴，中空结构，与活塞中心位于同一轴线，第一端与活塞连接；真空吸杆，中空结构，与花键轴第二端固定连接；真空吸杆和花键轴的中空结构相连通至真空连接孔；与花键轴同轴设置的中空电机，花键轴从中空电机的轴心中穿过，中空电机设置于活塞与真空吸杆之间；与花键轴同轴设置的花键套，花键轴与花键套啮合连接，花键套设置于中空电机与活塞之间，花键套与中空电机固定连接。本发明的方案有效降低了键合头装置的高度。

主权项

一种键合头装置，其特征在于，包括本体(100)，该本体(100)包括：气缸(1)，所述气缸(1)的内部形成一中空的腔体，其中所述气缸(1)上开设有真空连接孔(4)；活塞(2)，置于所述腔体内；花键轴(5)，中空结构，与所述活塞(2)的中心位于同一轴线上，所述花键轴(5)的第一端与所述活塞(2)连接，通过所述活塞(2)在所述腔体内沿轴向方向的移动，带动所述花键轴(5)移动；真空吸杆(9)，中空结构，与所述花键轴(5)的第二端固定连接；其中所述真空吸杆(9)的中空结构和所述花键轴(5)的中空结构相连通，且连通至所述真空连接孔(4)；与所述花键轴(5)同轴设置的中空电机(7)，其中所述花键轴(5)从所述中空电机(7)的轴心中穿过，且所述中空电机(7)设置于所述活塞(2)与所述真空吸杆(9)之间；与所述花键轴(5)同轴设置的花键套(6)，所述花键轴(5)与所述花键套(6)啮合连接，且所述花键套(6)设置于所述中空电机(7)与所述活塞(2)之间，所述花键套(6)与所述中空电机(7)固定连接；通过所述中空电机(7)带动所述花键套(6)绕所述花键轴(5)的轴心转动，所述花键轴(5)跟随所述花键套(6)一起转动。