[发明专利]一种PCB的性能检测方法

摘要

本发明公开一种PCB的性能检测方法，在焊接条件下对待检测盲孔的阻值变化情况进行检测，根据检测结果判断待检测盲孔的可靠性。本方案能够有效识别PCB盲孔的可靠性风险，提高PCB产品的质量；操作简单，监控可靠性高；能够在不破坏产品的情况下对盲孔可靠性进行检测，减少对产品的消耗，检测过程在测试试样上进行，避免对实际产品造成影响。可单独检测一个金属化盲孔也可同时检测一条由若干金属化盲孔组成的盲孔链，检测灵活性强、效率高，通过电阻变化百分比进行盲孔可靠性判断，不受金属化盲孔材料以及结构的影响，通用性强。

主权项

1.一种PCB的性能检测方法，其特征在于,在焊接条件下对待检测盲孔的阻值变化情况进行检测，根据检测结果判断待检测盲孔的可靠性，包括以下步骤：步骤S1、提供盲孔焊接条件，对所述待检测盲孔进行焊接处理，在所述待检测盲孔两端焊接用于连接测试仪器的导线，对所述待检测盲孔进行焊接处理重复进行若干次，每次焊接处理过程中监测阻值变化，焊接处理完成并降至室温后对所述待检测盲孔的阻值进行检测；步骤S2、在所述焊接处理过程中对所述待检测盲孔的阻值变化情况进行检测；步骤S3、通过所述阻值变化情况的检测结果，对所述待检测盲孔的可靠性进行判断，其中，所述通过所述阻值变化情况的检测结果，对所述待检测盲孔的可靠性进行判断为：若焊接过程中，待检测盲孔阻值增大后维持在一定数值，则盲孔可靠性好；若焊接过程中，待检测盲孔阻值出现大幅度增加，停止焊接恢复至室温状态下，相对于焊接过程中阻值变化率＜10%则盲孔底部有微裂纹产生；若焊接过程中，待检测盲孔阻值变为无穷大，则盲孔底部开裂，盲孔可靠性差。