[发明专利]一种CuW/Cu/40CrNiMoA整体触头的电子束焊接制备方法在审
| 申请号： | 201510426941.6 | 申请日： | 2015-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN105057874A | 公开（公告）日： | 2015-11-18 |
| 发明（设计）人： | 梁殿清;韩会秋;梁建魁;时代;钱文陟;王博;李海强 | 申请（专利权）人： | 沈阳金昌蓝宇新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K15/06 | 分类号： | B23K15/06 |
| 代理公司： | 沈阳晨创科技专利代理有限责任公司 21001 | 代理人： | 张晨 |
| 地址： | 110000 辽宁省沈阳*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明提供一种CuW/Cu/40CrNiMoA整体触头的电子束焊接制备方法，属高压开关电触头生产制造领域。该触头一侧母材为CuW/Cu，另一侧母材为40CrNiMoA；按照以下步骤进行：(1)采用烧结方法连接制成电触头一侧母材为CuW/Cu；(2)将烧结处理的CuW/Cu与40CrNiMoA直接进行电子束焊接，焊接面为Cu与40CrNiMoA，焊接接头为平对接接头，接头间隙量为0，不填充焊接填充材料，电子束焊接采用与触头轴线呈90度角的对接焊缝，焊后无需进行热处理。与已有技术相比，本发明不仅能提高铬铜高温机械性能，获得很高的焊接强度，而且又能保证Cu底座不退火软化，同时垂直焊缝热影响区受力小，分瓣的触头经过多次插拔后不会产生变形，触指力稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 cuw cu 40 crnimoa 整体 电子束 焊接 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种CuW/Cu/40CrNiMoA整体触头的电子束焊接制备方法，其特征在于该触头一侧母材为CuW/Cu，另一侧母材为40CrNiMoA；按照以下步骤进行：，(1)采用烧结方法连接制成电触头一侧母材CuW/Cu；(2)将烧结处理的CuW/Cu与40CrNiMoA直接进行电子束焊接，焊接面为Cu与40CrNiMoA，焊接接头为平对接接头，接头间隙量为0，不填充焊接填充材料，电子束焊接采用与触头轴线呈90度角的对接焊缝，焊后无需进行热处理；焊接参数范围如下：上升梯度：0.3s,下降梯度：0.6‑1s,旋转速度：4r/min,焊接时间：15‑16s，灯丝：15.5‑23.3A，聚焦：440‑455mA，焊接束流：88‑92mA；高压：85Kv，偏压：400‑600V,扫描：X10mA,Y5mA,频率：300‑600Hz。
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