[发明专利]一种印后处理自适应调整方法及系统

摘要

本发明公开了一种印后处理自适应调整方法及系统。方法包括步骤S1，在纸张上打印多个用于定位纸张实际处理位置的标识；S2，检测纸张的标识,并根据标识的位置及标识之间的相对位置，定位纸张所需处理的实际位置；S3,根据步骤S2输出的实际位置调整印后处理机构对纸张的处理位置。系统包括打印模块、检测模块、处理模块、驱动模块和印后处理机构。本发明实现所见即所得的自适应调整，有效解决了印后处理中存在的实际打印内容的偏移或缩放或歪斜后的实际值与排版的理论值不一致的问题，进而有效提高生产效率和生产质量，具有良好的经济和社会效益。本发明可广泛应用于各种印后处理系统。

主权项

一种印后处理自适应调整方法，其特征在于，其包括步骤：S1，在纸张上打印多个用于定位纸张实际处理位置的标识；S2，检测纸张的标识,并根据标识的位置和标识之间的相对位置，定位纸张所需处理的实际位置；S3,根据步骤S2输出的实际位置调整印后处理机构对纸张的处理位置，解决印后处理中存在的实际打印内容的偏移、缩放、歪斜后的实际值与排版的理论值不一致问题；所述步骤S1具体包括子步骤：S11，分别在纸张多个所需处理的位置打印对应黑块，所述多个黑块包括用于定位压痕位置的压痕定位黑块和用于定位裁切位置的裁切定位黑块和用于定位打孔位置的打孔定位黑块和定位折页位置的折页定位黑块和用于定位虚线位置的虚线定位黑块；各黑块均为矩形结构；所述步骤S2具体包括子步骤：S21，利用扫描头扫描纸张上的黑块；S22,根据黑块的实际位置和黑块之间的实际位置关系判断纸张实际处理位置；所述子步骤S22具体包括以下子步骤：S221，将检测到的单个黑块的边线数据作为纸张实际处理位置；所述印后处理机构包括压痕机构和裁切机构和折页机构和打孔机构和虚线机构；所述印后处理包括对纸张的压痕处理和裁切处理和折页处理和打孔处理和虚线处理；步骤S11中所述的压痕定位黑块、裁切定位黑块、打孔定位黑块、折页定位黑块和虚线定位黑块均具有不同的尺寸；所述步骤S22还包括子步骤:S220,根据黑块尺寸的大小判断黑块的类型为压痕定位黑块、裁切定位黑块、打孔定位黑块、折页定位黑块或虚线定位黑块。