[发明专利]一种叠加式电路板制造方法及叠加式电路板在审
| 申请号： | 201510427757.3 | 申请日： | 2015-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN105101674A | 公开（公告）日： | 2015-11-25 |
| 发明（设计）人： | 李新明 | 申请（专利权）人： | 惠州绿草电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38;H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 章兰芳 |
| 地址： | 516171 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种叠加式电路板制造方法，包括：开料步骤：将基板按设定形状与尺寸裁剪；印刷步骤：将粘胶印刷到基板上形成绝缘层；粘合步骤：将通过机械方式制成的导电线层粘合到基板上对应的绝缘层上，形成粘合结构；压合步骤：将所述粘合结构进行压合，制成电路板。本发明还提供一种叠加式电路板，在基板上印刷有粘胶作为绝缘层，所述绝缘层上粘合并压合有导电线层，所述导电线层由金属薄板通过冲压模具冲压而成。本发明的叠加式电路板制造方法将冲压制成的导电线层粘合并压合至有强力胶粘性及散热性能的基材上来制造电路板，加工方便、制造效率高；无需蚀刻，不使用化学药品，更环保；制造成本降低；本发明的叠加式电路板线路性能佳、可靠性高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 叠加 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种叠加式电路板制造方法，包括：开料步骤：将基板按设定形状与尺寸裁剪；其特征在于，还包括：印刷步骤：将粘胶印刷到基板上形成绝缘层；粘合步骤：将通过机械方式制成的导电线层粘合到基板上对应的绝缘层上，形成粘合结构；压合步骤：将所述粘合结构进行压合，制成电路板。
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