[发明专利]一种区熔硅单晶生长中消除多晶刺的工艺有效
申请号: | 201510428011.4 | 申请日: | 2015-07-20 |
公开(公告)号: | CN106702474B | 公开(公告)日: | 2019-04-12 |
发明(设计)人: | 陈海滨;李磊;索思卓;李明飞;白杜娟 | 申请(专利权)人: | 有研半导体材料有限公司 |
主分类号: | C30B13/30 | 分类号: | C30B13/30;C30B29/06 |
代理公司: | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人: | 刘秀青 |
地址: | 101300 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种区熔硅单晶生长中消除多晶刺的工艺,首先可用于悬浮区熔法生长单晶硅的放肩阶段,当出现多晶刺时,将线圈向正、负极方向偏移以使腰变粗,降低多晶料的转速,在多晶刺通过线圈前刃口即线圈正、负极的对面时改变多晶料的旋转方向;其次可用于悬浮区熔法生长单晶硅的等径保持阶段,当出现多晶刺时,将线圈向正、负极方向偏移,降低线圈功率以使腰变粗,降低多晶料的转速,在多晶刺通过线圈前刃口即线圈正、负极的对面时改变多晶料的旋转方向。本发明通过采用消除多晶刺的生长工艺,降低了单晶失败的几率,提高了单晶寿命,进而增加了单晶的收率。 | ||
搜索关键词: | 一种 区熔硅单晶 生长 消除 多晶 工艺 | ||
【主权项】:
1.一种区熔硅单晶生长中消除多晶刺的工艺,用于悬浮区熔法生长单晶硅的放肩阶段,其特征在于,当出现多晶刺时,将线圈向正、负极方向偏移以使腰变粗,降低多晶料的转速,在多晶刺通过线圈前刃口即线圈正、负极的对面时改变多晶料的旋转方向。
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