[发明专利]一种区熔硅单晶生长中消除多晶刺的工艺有效

专利信息
申请号: 201510428011.4 申请日: 2015-07-20
公开(公告)号: CN106702474B 公开(公告)日: 2019-04-12
发明(设计)人: 陈海滨;李磊;索思卓;李明飞;白杜娟 申请(专利权)人: 有研半导体材料有限公司
主分类号: C30B13/30 分类号: C30B13/30;C30B29/06
代理公司: 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 代理人: 刘秀青
地址: 101300 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种区熔硅单晶生长中消除多晶刺的工艺,首先可用于悬浮区熔法生长单晶硅的放肩阶段,当出现多晶刺时,将线圈向正、负极方向偏移以使腰变粗,降低多晶料的转速,在多晶刺通过线圈前刃口即线圈正、负极的对面时改变多晶料的旋转方向;其次可用于悬浮区熔法生长单晶硅的等径保持阶段,当出现多晶刺时,将线圈向正、负极方向偏移,降低线圈功率以使腰变粗,降低多晶料的转速,在多晶刺通过线圈前刃口即线圈正、负极的对面时改变多晶料的旋转方向。本发明通过采用消除多晶刺的生长工艺,降低了单晶失败的几率,提高了单晶寿命,进而增加了单晶的收率。
搜索关键词: 一种 区熔硅单晶 生长 消除 多晶 工艺
【主权项】:
1.一种区熔硅单晶生长中消除多晶刺的工艺,用于悬浮区熔法生长单晶硅的放肩阶段,其特征在于,当出现多晶刺时,将线圈向正、负极方向偏移以使腰变粗,降低多晶料的转速,在多晶刺通过线圈前刃口即线圈正、负极的对面时改变多晶料的旋转方向。
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