[发明专利]一种电子封印在审
| 申请号： | 201510429017.3 | 申请日： | 2015-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN104992622A | 公开（公告）日： | 2015-10-21 |
| 发明（设计）人： | 姚宇 | 申请（专利权）人： | 河南江雁电气有限公司 |
| 主分类号： | G09F3/03 | 分类号： | G09F3/03 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 461000 河南省许*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 一种电子封印，它是用两根或多根铅封导线(2)，其中一根的一端与电路板上(5)的高平接口连接，另外一根与电路板(5)的地线连接，之后分别穿出上表罩(3)和密封盒体(7)的小孔并其另一端端头剥出裸线后再穿入铅封粒(1)，并将铅封粒(1)用铅封钳挤压变形，使其封印导线(2)不能拆除为止。这样，当铅封完整时，电路板(5)的高电平与地线之间靠铅封粒(1)处的封印导线(2)连接而形成短接，其电路板(5)的软件编写为高电平的接口与地线连接为合法，当铅封粒(1)被拆除，电路板(5)的高电平与地线脱离，此时，电路板(5)即发出关闭阀门的命令或向上位机报警。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 封印 | ||
【主权项】：
一种电子封印，其特征是：用两根或多根封印导线(2)，其中一根或多根的一端与电路板上(5)的高平接口连接，另外一根或多根与电路板(5)的地线连接，之后分别穿出上表罩(3)和密封盒体(7)的小孔并其另一端端头剥出裸线后再穿入铅封粒(1)，并将铅封粒(1)用铅封钳挤压变形，使其封导印线(2)不能拆除为止，当铅封完整时，电路板(5)的高电平与地线之间靠铅封粒(1)处的封印导线(2)连接而形成短接，其电路板(5)的软件编写为高电平的接口与地线连接为合法，当铅封粒(1)被拆除，电路板(5)的高电平与地线脱离，电路板(5)即发出关闭阀门的命令或向上位机报警。
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