[发明专利]一种环境传感器有效
| 申请号： | 201510430233.X | 申请日： | 2015-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN104990565A | 公开（公告）日： | 2015-10-21 |
| 发明（设计）人： | 张俊德 | 申请（专利权）人： | 歌尔声学股份有限公司 |
| 主分类号： | G01D5/12 | 分类号： | G01D5/12 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 马佑平;王昭智 |
| 地址： | 261031 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种环境传感器，ASIC芯片通过植锡球焊接在电路板上，且ASIC芯片的输入端与电路板上的ASIC输入端导线电连接在一起，传感器芯片固定在外部封装内部位于ASIC芯片上方的位置，且传感器芯片与ASIC芯片在电路板上的投影至少部分重叠；传感器芯片通过金线与ASIC输入端导线电连接在一起。本发明的环境传感器，传感器芯片、ASIC芯片分布在外部封装内部的竖直方向上，ASIC芯片通过植锡球的方式焊接在电路板上，且传感器芯片通过金线、设置在电路板上的ASIC输入端引线与ASIC芯片电连接在一起，降低了整个环境传感器的在横向上的尺寸，从而可以节省外部封装的空间，以满足现代电子产品的小型化发展。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 环境 传感器 | ||
【主权项】：
一种环境传感器，其特征在于：包括电路板（1）、外壳（2），以及由电路板（1）、外壳（2）包围起来的外部封装，所述外部封装上还设有连通外界的导通孔（11）；还包括设置在外部封装内部的ASIC芯片（4）、传感器芯片（3），其中，所述ASIC芯片（4）通过植锡球（9）焊接在电路板（1）上，且ASIC芯片（4）的输出端与电路板（1）上设置的ASIC输出端导线（8）电连接在一起，所述ASIC芯片（4）的输入端与电路板（1）上设置的ASIC输入端导线（7）电连接在一起；所述传感器芯片（3）固定在外部封装内部位于ASIC芯片（4）上方的位置，且传感器芯片（3）与ASIC芯片（4）在电路板（1）上的投影至少部分重叠；传感器芯片（3）通过金线（10）与ASIC输入端导线（7）电连接在一起。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于歌尔声学股份有限公司，未经歌尔声学股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510430233.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种环境传感器
- 下一篇：服务过程双向跟踪方法及装置
