[发明专利]直流电压转换模块、半导体模块和半导体模块的制造方法有效
申请号: | 201510431528.9 | 申请日: | 2010-12-24 |
公开(公告)号: | CN105099168B | 公开(公告)日: | 2019-01-04 |
发明(设计)人: | 武藤玄;水原精田郎 | 申请(专利权)人: | 罗姆股份有限公司 |
主分类号: | H02M3/00 | 分类号: | H02M3/00;H01L23/055;H01L23/367;H01L25/16 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供直流电压转换模块、半导体模块和半导体模块的制造方法,直流电压转换模块包括:基板;输入用端子、输出用端子和接地端子;搭载在上述基板上的直流电压转换控制元件;搭载在上述基板上,与上述直流电压转换控制元件和上述输出用端子连接的线圈;搭载在上述基板上,与上述输入用端子和上述接地端子连接的输入侧电容器;以及搭载在上述基板上,与上述输出端子和上述接地端子连接的输出侧电容器。其中,上述输入用端子、输出用端子和接地端子沿着规定的突出方向相互平行地突出,在与上述突出方向成直角的方向上,上述接地端子配置在上述输入用端子和上述输出用端子之间。 | ||
搜索关键词: | 直流 电压 转换 模块 半导体 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种半导体模块,其特征在于,包括:具有表面和背面的基板;安装在所述基板的所述表面的半导体元件;以与所述基板的所述背面相对并且与所述背面离开的方式配置的散热板;相互平行且向相同方向突出的多个针型端子;和传热部件,其包括向所述背面一侧膨出并且与所述散热板相接触的膨出部,在所述背面形成有背面配线图案,所述膨出部以覆盖所述背面配线图案的区域的一部分的方式形成,还包括搭载在所述基板并且与所述半导体元件连接的线圈。
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