[发明专利]一种清洗液体收集装置有效
申请号: | 201510431795.6 | 申请日: | 2015-07-21 |
公开(公告)号: | CN105161442B | 公开(公告)日: | 2018-02-23 |
发明(设计)人: | 滕宇;吴仪;李伟 | 申请(专利权)人: | 北京七星华创电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/02 |
代理公司: | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)31275 | 代理人: | 陶金龙,张磊 |
地址: | 100016 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种清洗液体收集装置,包括进气部分、清洗液体收集部分和气‑液分离部分,通过进气部分向清洗液体收集部分通入气体,在气体出口处形成环形气帘,与晶圆表面甩离的清洗液体发生非弹性碰撞,使清洗液体改变运动方向,进入气液收集空腔,并通过气‑液分离装置分离排出,可减少液体清洗介质在液体收集结构侧壁处的回溅,防止二次污染的发生,并可同时提高液体清洗介质的回收效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 清洗 液体 收集 装置 | ||
【主权项】:
一种清洗液体收集装置,用于晶圆单片清洗设备,其特征在于,包括:清洗液体收集部分,包括一主体,所述主体环绕晶圆单片清洗设备的旋转体设置,所述主体内环绕所述旋转体设有清洗液体收集结构,所述收集结构设有环绕所述旋转体的上部环形气体出口和下部气液收集空腔,所述气体出口朝向所述气液收集空腔设置;进气部分,连通所述气体出口并用于向其通入气体;气‑液分离部分,包括气‑液分离装置,所述气‑液分离装置连通所述气液收集空腔;其中,所述气‑液分离装置设有排液管路和排气管路,并通过进气管路连通所述气液收集空腔;其中,通过由所述气体出口喷出气体,形成朝向所述气液收集空腔的环形垂直气帘,与由所述旋转体上放置的晶圆表面甩离的清洗液体发生非弹性碰撞,使所述清洗液体改变运动方向,进入所述气液收集空腔,并通过所述气‑液分离装置分离排出。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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