[发明专利]一种LED封装新工艺

摘要

本发明公开了一种LED新封装工艺，包括以下步骤：芯片检验、扩片、点胶、备胶、手工刺片、自动装架、烧结、压焊和点胶封装，所述点胶封装采用硅胶作为固晶胶，所述固晶胶通过点胶头进行固晶，所述点胶头具有多种尺寸和形状；所述点胶头形状为单个的长方形、长方形与以该长方形的短边为直径的两个半圆相拼接的图形形状、圆形、正方形；所述点胶头的形状为两个并排的方形、两个并排的圆形；所述点胶头的形状为四个成方形均匀排列的正方形、四个成方形均匀排列的圆形。本发明采用多种尺寸和形状的点胶头进行点胶封装，减少了固晶胶的胶量，降低了固晶胶的厚度，提高了硅胶的导热效果，本发明工艺生产的LED灯珠具有高光效、长寿命和环保的特点。

主权项

1.一种LED封装工艺，其特征在于，包括以下步骤：芯片检测：检查生产功率>3W的PLCC5050LED灯珠芯片表面是否有机械损伤及麻点麻坑以及所述LED灯珠尺寸及电极大小是否符合工艺要求；扩片：采用扩片机对黏结所述LED灯珠芯片的膜进行扩张；点胶：在LED支架的相应位置点上银胶或者绝缘胶；备胶：用备胶机先把银胶涂在所述LED灯珠背面电极上，然后把背部带银胶的所述LED灯珠安装在LED支架上手工刺片：将扩张后的所述LED灯珠芯片安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将所述LED灯珠芯片刺到相应的位置上；自动装架：在LED支架上点上银胶或者绝缘胶，然后用真空吸嘴将所述LED灯珠芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上；烧结：将自动装架后的产品放到烧结烘箱中烧结，烧结温度为150‑170度，时间为1‑2小时；压焊：在所述LED灯珠芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝；点胶封装：所述LED灯珠采用硅胶作为固晶胶进行点胶封装，所述固晶胶通过点胶头进行固晶，所述点胶头具有多种尺寸和形状；所述点胶头的点胶面的形状为长方形、正方形、圆形或呈环形跑道状；所述点胶头包括一个或多个点胶面，多个点胶面之间相互对称排列；在对生产功率>3W的PLCC5050LED灯珠点胶封装后还包括以下步骤：对生产功率>3W的PLCC5050LED灯珠进行热学特性测试，测试方法为：利用脉冲测试电流测试25℃与80℃结温时的VF值，计算出K系数；利用脉冲加热电流测试正常工作达到若平衡时的VF值，额定功率P，Slug温度(Ts)；在根据K系、热平衡时VF计算出工作结温Tj；热阻Rth＝(Tj‑Ts)/P。