[发明专利]一种用于切割键合晶圆的接缝缺陷的切割方法

摘要

本发明涉及一种用于切割键合晶圆的接缝缺陷的切割方法，包括以下步骤：提供承载晶圆和器件晶圆，器件晶圆和承载晶圆键合形成键合晶圆；器件晶圆与承载晶圆的接触面上形成接缝缺陷，所述接缝缺陷位于所述器件晶圆的边缘；提供划刀片，划刀片具有圆周面，所述圆周面上设置有切削刃；旋转所述划刀片，以划刀片圆周面上的切削刃对键合晶圆的边缘进行切削，直至切割掉所述接缝缺陷。本发明采用划刀片的圆周面对键合在一起的两片晶圆进行切削，不仅去除了接缝缺陷，而且由于切割面为圆弧面，会形成平滑的切割形状，不仅可以让后续光刻工艺中的光刻胶顺利流下避免产生光刻胶残留，而且可以防止沉积金属铝层时，产生金属铝层的破损。

主权项

一种用于切割键合晶圆的接缝缺陷的切割方法，包括以下步骤：(1)提供承载晶圆和器件晶圆，所述器件晶圆放置于所述承载晶圆之上，所述器件晶圆和所述承载晶圆键合形成键合晶圆；所述器件晶圆与所述承载晶圆的接触面上形成接缝缺陷，所述接缝缺陷位于所述器件晶圆的边缘；(2)提供划刀片，所述划刀片具有圆周面，所述圆周面上设置有切削刃；(3)旋转所述划刀片，以所述划刀片圆周面上的切削刃对所述键合晶圆的边缘进行切削，直至切割掉所述接缝缺陷。