[发明专利]抑制内部空间电荷的交联聚乙烯复合材料及其制备方法和应用有效

专利信息
申请号: 201510434288.8 申请日: 2015-07-22
公开(公告)号: CN104927175B 公开(公告)日: 2017-04-05
发明(设计)人: 王有元;王灿;陈伟根;李剑;杜林;周湶;王飞鹏 申请(专利权)人: 重庆大学
主分类号: C08L23/06 分类号: C08L23/06;C08K5/14;C08K3/34;B29C35/02;C08J3/24;H01B3/44
代理公司: 北京同恒源知识产权代理有限公司11275 代理人: 赵荣之
地址: 400044 重*** 国省代码: 重庆;85
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种抑制内部空间电荷的交联聚乙烯复合材料及其制备方法和应用,所述复合材料由低密度聚乙烯和SiC纳米粒子在交联剂的辅助下复合而成;所述SiC纳米粒子含量为1~5wt%;所述聚合物基体为低密度聚乙烯,密度分布为0.910~0.925mg/cm3,融化指数为2.1~2.2g/10min,熔点为105℃~112℃。本发明制备的XLPE/SiC复合介质,内部的空间电荷密度小于未添加纳米粒子的交联聚乙烯,说明SiC纳米粒子能够有效的改善交联聚乙烯内部的空间电荷分布,削弱电场的畸变。
搜索关键词: 抑制 内部空间 电荷 交联 聚乙烯 复合材料 及其 制备 方法 应用
【主权项】:
抑制内部空间电荷的交联聚乙烯复合材料,其特征在于:由低密度聚乙烯和SiC纳米粒子在交联剂的辅助下复合而成;所述SiC纳米粒子含量为1~5wt%,粒径为30nm~40nm;所述交联剂为过氧化二异丙苯;聚合物基体为低密度聚乙烯,密度分布为0.910~0.925mg/cm3,融化指数为2.1~2.2g/10min,熔点为105℃~112℃;所述抑制内部空间电荷的交联聚乙烯复合材料的方法为,首先将配比量的SiC纳米粒子进行干燥,然后将干燥后的SiC纳米粒子与低密度聚乙烯基料混合均匀并于116℃条件下进行机械共混,再加入交联剂,共混后切割成颗粒状,并将颗粒状材料压制成薄膜,将颗粒状材料压制成薄膜时平板硫化机温度为180℃,压力为10MPa,压制时间为15min,薄膜厚度约为190μm,真空干燥条件下脱气处理1h。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于重庆大学,未经重庆大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201510434288.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top