[发明专利]一种高纵横比铜厚pcb阻焊制作方法在审
| 申请号： | 201510434595.6 | 申请日： | 2015-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN105101662A | 公开（公告）日： | 2015-11-25 |
| 发明（设计）人： | 王佐;刘亚飞;周文涛;彭君 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于线路板加工领域，具体涉及一种高纵横比铜厚pcb阻焊制作方法。通过将塞孔处理步骤、喷涂线路油步骤和丝印表面步骤三个步骤分别分开进行的方式，并在三个步骤后分别对线路板进行处理，解决了塞孔绿油不易烤干和绿油湿度大直接高温膨胀过快出现塞孔爆油上PAD等技术瓶颈；第一次后烤处理分为八段，第二次后烤处理分为六段，防止因一次高温烤板爆油，有效的改善了高纵横比厚铜pcb阻焊制作的良率，具有良好的市场前景和应用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 纵横 pcb 制作方法 | ||
【主权项】：
一种高纵横比铜厚pcb阻焊制作方法，其特征在于，所述方法顺序分为塞孔处理步骤、喷涂线路油步骤和丝印表面步骤三个步骤。
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