[发明专利]晶圆测试管理系统及方法有效
| 申请号： | 201510435476.2 | 申请日： | 2015-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN105161439B | 公开（公告）日： | 2018-06-26 |
| 发明（设计）人： | 莫保章;席与凌;娄晓祺 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 智云 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆测试管理系统及方法，该方法包括：步骤一，对待测批次晶圆进行测试；步骤二，获取待测批次晶圆测试后的测试数据；步骤三，依据出货标准对测试数据进行结果判断；步骤四，若符合出货标准，则输出该待测批次晶圆，结束该批次晶圆测试流程；若出错，则进入步骤五；步骤五，自动将出错的晶圆停住；步骤六，判断是否需要重新测试；步骤七，若接收到重新测试指令，则提供用户设置重测条件，并进入步骤一，本发明可以在晶圆测试完成后根据测试结果智能的选择流程处理晶圆后续作业的方案，避免了传统由人工进行判断带来的风险，同时极大的改善了执行效率。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆测试 晶圆 测试数据 重新测试 出货 出错 测试管理系统 管理系统 后续作业 结果判断 流程处理 用户设置 种晶 指令 测试 输出 智能 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆测试管理方法，包括如下步骤：步骤一，对待测批次晶圆进行测试；步骤二，获取待测批次晶圆测试后的测试数据；步骤三，依据出货标准对测试数据进行结果判断；步骤四，若符合出货标准，则输出该待测批次晶圆，结束该批次晶圆测试流程；若出错，则进入步骤五；步骤五，自动将出错的晶圆停住；步骤六，判断是否需要重新测试；步骤七，若接收到重新测试指令，则提供用户设置重测条件，并进入步骤一。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
