[发明专利]一种电阻电容共体器件有效
| 申请号： | 201510435517.8 | 申请日： | 2015-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN105070504B | 公开（公告）日： | 2018-01-19 |
| 发明（设计）人： | 贺驰光 | 申请（专利权）人： | 广东欧珀移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01C7/00;H01C13/02 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人： | 邓猛烈,胡彬 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电阻电容共体器件，包括介质基板；位于介质基板内的多个第一内电极层和多个第二内电极层，第一内电极层和第二内电极层平行交替绝缘设置且部分交叠；位于介质基板第一侧边的第一端电极，以及位于介质基板第二侧边的第二端电极，第一端电极与所述多个第一内电极层电连接，所述第二端电极与所述多个第二内电极层电连接；位于所述介质基板上方的电阻层；位于所述介质基板第三侧边的第三端电极，以及位于所述介质基板第四侧边的第四端电极，所述第三端电极和第四端电极分别与所述电阻层的两端电连接；所述介质基板的第一侧边与第二侧边相对设置，所述介质基板的第三侧边与第四侧边相对设置，减小了PCB板布局空间，缩短了PCB走线。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电阻 电容 器件 | ||
【主权项】：
一种电阻电容共体器件，其特征在于，包括：介质基板；位于所述介质基板内的多个第一内电极层和多个第二内电极层，所述第一内电极层和第二内电极层平行交替绝缘设置且部分交叠；位于所述介质基板第一侧边的第一端电极，以及位于所述介质基板第二侧边的第二端电极，所述第一端电极与所述多个第一内电极层电连接，所述第二端电极与所述多个第二内电极层电连接,所述第一端电极和所述第二端电极之间构成贴片电容结构；位于所述介质基板上方的电阻层，所述电阻层与所述第一端电极和第二端电极间隔绝缘设置；位于所述介质基板第三侧边的第三端电极，以及位于所述介质基板第四侧边的第四端电极，所述第三端电极和第四端电极分别与所述电阻层的两端电连接，所述第三端电极和所述第四端电极之间构成贴片电阻结构；所述介质基板的第一侧边与第二侧边相对设置，所述介质基板的第三侧边与第四侧边相对设置。
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