[发明专利]半导体器件的制造方法及衬底处理装置有效
申请号: | 201510437048.3 | 申请日: | 2015-07-23 |
公开(公告)号: | CN105296963B | 公开(公告)日: | 2018-06-12 |
发明(设计)人: | 岛本聪;广濑义朗;山本隆治 | 申请(专利权)人: | 株式会社日立国际电气 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;H01L21/02 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 杨宏军;李文屿 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种半导体器件的制造方法及衬底处理装置,提高成膜处理的生产率,具有下述工序:通过将非同时地进行对衬底供给第一原料的工序、对衬底供给第二原料的工序和对衬底供给包含第二元素的反应物的工序作为一个循环,并进行规定次数的上述循环,由此在衬底上形成包含第一元素、第二元素及碳的膜,上述第一原料具有第一元素彼此形成的化学键,上述第二原料不具有第一元素彼此形成的化学键、而具有第一元素和碳形成的化学键。 | ||
搜索关键词: | 衬底 化学键 衬底处理装置 半导体器件 成膜处理 反应物 非同时 制造 | ||
【主权项】:
一种半导体器件的制造方法,具有下述工序:将非同时地进行对衬底供给第一原料的工序、对所述衬底供给第二原料的工序和对所述衬底供给包含第二元素的反应物的工序作为一个循环,通过在所述第二原料所含的第一元素和碳形成的化学键的至少一部分被保持的条件下进行规定次数的所述循环,由此在所述衬底上形成包含第一元素、所述第二元素及碳的膜,所述第一原料具有第一元素彼此形成的化学键,所述第二原料不具有所述第一元素彼此形成的化学键、而具有所述第一元素和碳形成的化学键。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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