[发明专利]一种印制电路板孔金属化离子液体镀金的电镀液及电镀方法在审
| 申请号： | 201510437119.X | 申请日： | 2015-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN105018980A | 公开（公告）日： | 2015-11-04 |
| 发明（设计）人： | 胡可;胡文成;何波;徐景浩 | 申请（专利权）人： | 珠海元盛电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/48 | 分类号： | C25D3/48 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 王贤义 |
| 地址： | 519060 广东省珠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种简单、绿色环保的一种印制电路板孔金属化离子液体镀金的电镀液，以及利用该电镀液进行印制电路板镀金层的方法，该方法制得的印制电路板性能稳定且质量好。本发明所述电镀液包括金盐和离子液体，所述金盐为KAuCl4，离子液体为氯化胆碱-乙二醇离子液体，KAuCl4的浓度为4g/L～16g/L；本发明所述电镀方法包括以下步骤：对印制电路板进行镀薄金处理，得到带薄金层的印制电路板；加厚金层厚度处理；印制电路板表面清洁处理。本发明可用于电路板印制领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 金属化 离子 液体 镀金 电镀 方法 | ||
【主权项】：
一种印制电路板孔金属化离子液体镀金的电镀液，其特征在于，该电镀液包括金盐和离子液体，所述金盐为KAuCl4，离子液体为氯化胆碱‑乙二醇离子液体，KAuCl4的浓度为4 g/L～16 g/L。
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