[发明专利]电子装置有效
| 申请号： | 201510437215.4 | 申请日： | 2015-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN105322719B | 公开（公告）日： | 2018-12-21 |
| 发明（设计）人： | 山中隆广 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装 |
| 主分类号： | H02K11/33 | 分类号： | H02K11/33;H02K9/22 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 魏金霞;潘炜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种ECU(3)，包括基板(5)和底盘(7)。电子部件(31)安装在基板(5)的第一主表面(51)上。底盘(7)包括朝向与电子部件(31)所在位置不同的位置突出的突出部(76)。突出部(76)的高度(H3)大于电子部件(31)的高度(H1)并且小于基板(5)与散热器(7)之间的间隙(D1)。当在基板(5)中出现变形并且第一主表面(51)接近散热器(7)的相对表面(71)时，突出部(76)接触第一主表面(51)。因此，防止了电子部件(31)接触散热器(7)。此外，其他电子部件(32)可以安装在基板(5)的第二主表面(52)的整个区域上。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 | ||
【主权项】：
1.一种电子装置，包括基板(5)和底盘(7)，所述基板(5)具有主表面(51)，并且在所述主表面(51)上安装有电子部件(31)，其特征在于，所述底盘(7)包括相对表面(71)、支承件(75)和突出部(76，77，78)，其中，所述相对表面设置有沿着间隙方向限定在所述相对表面与所述基板的所述主表面之间的间隙(D1)，所述支承件构造成支承所述基板，所述突出部设置成从所述相对表面朝向所述基板的所述主表面上的位置突出，所述位置与安装所述电子部件的位置不同，所述突出部沿着所述相对表面设置在所述支承件的内侧，并且在所述间隙方向上，所述突出部的高度(H3)大于所述电子部件的高度(H1)且小于所述间隙。
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