[发明专利]一种圆角半径小于料厚的折弯工艺在审
| 申请号： | 201510437723.2 | 申请日： | 2015-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN106694704A | 公开（公告）日： | 2017-05-24 |
| 发明（设计）人： | 陶宪平 | 申请（专利权）人： | 苏州硕丰精密机械有限公司 |
| 主分类号： | B21D37/10 | 分类号： | B21D37/10;B21D21/00;B21D5/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215111 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及钣金行业，尤其涉及一种圆角半径小于料厚的折弯工艺。该工艺为先进行大圆角折弯，再由整形模具将大圆角挤压整形至小圆角。本发明的有益效果是先通过大圆角折弯90°，然后向下挤压材料折弯部，使材料流动至圆角处，实现小圆角整形以达到产品要求，工序简单，而且在折弯处不会出现裂缝，保证了产品的品质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半径 小于 折弯 工艺 | ||
【主权项】：
一种圆角半径小于料厚的折弯工艺，其特征在于，包括如下步骤：1）将待折弯的材料固定在折弯模具中进行90°折弯，折弯后得到的折弯处外圆角的半径R为1.6‑2.2倍的料厚，且折弯高度比产品要求的原折弯高度高1mm‑3mm；2）将经过步骤1）中折弯模具折弯后的材料移到整形模具中进行整形，整形后得到的折弯处的外圆角半径R=0.3mm‑0.5mm，此时折弯高度等于产品的实际需求高度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州硕丰精密机械有限公司，未经苏州硕丰精密机械有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510437723.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
