[发明专利]多阶交替嵌套递归镂空环超宽带天线在审
申请号: | 201510438265.4 | 申请日: | 2015-07-23 |
公开(公告)号: | CN105186117A | 公开(公告)日: | 2015-12-23 |
发明(设计)人: | 游佰强;李文卓;周建华;孙越;李杰 | 申请(专利权)人: | 厦门大学 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q1/36;H01Q1/50;H01Q13/08 |
代理公司: | 厦门南强之路专利事务所(普通合伙) 35200 | 代理人: | 马应森 |
地址: | 361005 *** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 多阶交替嵌套递归镂空环超宽带天线,涉及超宽带微带天线。提供阻抗带宽大、回波损耗低、增益高、辐射特性好、结构简单易加工,可很好应用于UWB通信系统的一种多阶交替嵌套递归镂空环超宽带天线。设有介质基板,介质基板上下表面分别敷有良导体层,上表面良导体层设有一个采用矩形微带馈线馈电的多阶交替嵌套递归镂空环的辐射贴片,所述多阶交替嵌套递归的基本结构轮廓为方形及圆形;所述多阶交替嵌套递归镂空环是在正方形辐射贴片内部开圆形槽构成镂空环结构,依次在圆形槽内部开下一阶方形及圆形交替嵌套结构形成递归镂空环结构;所述下表面良导体层设有左右对称宽度渐变的多阶阶梯形渐变电磁耦合地板。 | ||
搜索关键词: | 交替 嵌套 递归 镂空 宽带 天线 | ||
【主权项】:
多阶交替嵌套递归镂空环超宽带天线,其特征在于设有介质基板,介质基板上下表面分别敷有良导体层,上表面良导体层设有一个采用矩形微带馈线馈电的多阶交替嵌套递归镂空环的辐射贴片,所述多阶交替嵌套递归的基本结构轮廓为方形及圆形;所述多阶交替嵌套递归镂空环是在正方形辐射贴片内部开圆形槽构成镂空环结构,依次在圆形槽内部开下一阶方形及圆形交替嵌套结构形成递归镂空环结构;所述下表面良导体层设有左右对称宽度渐变的多阶阶梯形渐变电磁耦合地板。
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