[发明专利]封装倒置LED芯片用的锡基钎焊焊料及其制备方法有效
| 申请号： | 201510438826.0 | 申请日： | 2015-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN105081600B | 公开（公告）日： | 2017-07-07 |
| 发明（设计）人： | 徐朴;王思远 | 申请（专利权）人： | 深圳市福英达工业技术有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/363 |
| 代理公司： | 深圳市睿智专利事务所44209 | 代理人： | 陈鸿荫 |
| 地址： | 518067 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种封装倒置LED芯片用的锡基钎焊焊料‑‑锡胶，包括以下按质量百分比计量的组分环氧树脂5.0～25.0%、低熔点锡基焊粉混合填料70.0～90.0%、改性松香0.5～10.0%和固化剂1.0～15.0%。其中低熔点锡基焊粉混合填料中可含有微米级或纳米级镍粉、铜粉、银粉或其它高熔点合金粉末。锡胶150～250℃温度下固化，在固化前低熔点锡基焊粉填料在改性松香的作用下形成冶金焊点，绝缘树脂包覆在焊点周围后固化。本发明的锡胶可代替导电银胶及常规锡膏，因其成本低、操作简单，性能可靠，具有良好的导电导热功能，可广泛应用于LED、精细焊等电子焊接中。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 倒置 led 芯片 钎焊 焊料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种封装倒置LED芯片用的锡基钎焊焊料，包括以下按质量百分比计量的组分：环氧树脂5.0～25.0%、低熔点锡基焊粉混合填料70.0～90.0%、改性松香0.5～10.0%和固化剂1.0～15.0%。
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