[发明专利]一种空间隔离式的道面下伏采空区处治方法有效

专利信息
申请号: 201510441075.8 申请日: 2015-07-24
公开(公告)号: CN105089043B 公开(公告)日: 2017-03-22
发明(设计)人: 高永涛;吴顺川;潘旦光;金爱兵 申请(专利权)人: 北京科技大学
主分类号: E21F15/00 分类号: E21F15/00;E02D3/12;E01C3/04
代理公司: 北京市广友专利事务所有限责任公司11237 代理人: 张仲波
地址: 100083*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种空间隔离式的道面下伏采空区处治方法,涉及采矿工程、土建工程、交通工程等领域的采空区处治。是针对下伏开挖巷道较多且巷道可能相互贯通时的一种空区处治方法。通过开掘勘察平巷布置若干勘察剖面,确保加固工程完全在确定的空区范围内,并在连续空区的边界设置隔离结构,从而保证所有加固填充物在限定的范围内填充和扩散。本方法克服了常规注浆填充采空区,浆液在无约束条件下无序流动,难以保证浆液在限定范围内有效扩散的缺点。
搜索关键词: 一种 空间 隔离 道面下伏 采空区 处治 方法
【主权项】:
一种空间隔离式的道面下伏采空区处治方法,其特征在于主要步骤包括:(1)开挖勘察巷道,在巷道内确定勘察剖面,在剖面内打孔探测;(2)向探测到的空区打通连接通道;(3)在设计标高跨越空区铺设钢筋砼假底,在连续空区边界,建立垂直钢筋砼隔离墙;(4)对所有隔离空区进行填充加固处理;(5)加厚结构道面;其中所述在巷道内确定勘察剖面,在剖面内打孔探测是在一个或多个巷道内每隔一定距离布置一个勘察剖面,垂直矿脉打孔,先打水平探孔,如证明空区存在,则直接垂直于矿脉打平巷至空区;如没有空区,再打下向探孔,如有空区,则打一下向斜井探至空区;最后打上向探孔,如有空区,则打一上向斜井探至空区,如三个方向都没发现空区,则继续对下一个勘察剖面进行钻探,以此类推。
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