[发明专利]激光加工方法以及激光加工装置

摘要

本发明提供能够在加工对象物的表面上不发生熔融或者偏离切割预定线的分割而切割加工对象物的激光加工方法以及激光加工装置，其中，在引起多光子吸收的条件下而且在加工对象物(1)的内部对准聚光点(P)，在加工对象物(1)的表面(3)的切割预定线(5)上照射脉冲激光(L)，通过使聚光点(P)沿着切割预定线(5)移动，沿着切割预定线(5)在加工对象物(1)的内部形成改质区，通过从改质区开始，沿着切割预定线(5)分割加工对象物(1)，能够用比较小的力切割加工对象物(1)，由于在激光(L)的照射过程中，在加工对象物(1)的表面(3)上几乎不吸收脉冲激光(L)，因此即使形成改质区也不会熔融表面(3)。

主权项

一种光透射性材料的切割方法，其特征在于：具备：将光透射性材料放置在载置台上，其中，所述光透射性材料的表面形成有电路部分，进一步具有在相邻的电路部分之间形成的预定的间隙，将激光的聚光点在成为光轴方向的Z轴方向上移动，以所述聚光点位于所述光透射性材料的内部的方式，将所述激光聚光于所述光透射性材料的与所述间隙临近的内部，沿着规定的切割图形，使所述载置台沿着X轴方向和Y轴方向移动，从而使脉冲状的激光的聚光点移动，在所述光透射性材料的表面以及背面不发生损伤的情况下，按照规定的间隔，仅在所述光透射性材料的内部沿着所述切割图形形成裂纹的工序，其中，所述规定的切割图形是为了从所述光透射性材料分离分别具有所述电路部分的多个器件芯片而被设定成使得激光照射于所述相邻的电路部分之间形成的预定的间隙，所述X轴方向与所述Z轴方向正交，所述Y轴方向与所述X轴方向以及所述Z轴方向正交，所述规定的间隔的调整通过使所述激光的重复频率与所述光透射性材料的移动速度的关系发生变化实现；和使沿着所述切割图形形成的所述裂纹向所述光透射性材料的表面以及背面生长，从而沿着所述切割图形将所述光透射性材料切割为分别具有所述电路部分的各个芯片的工序。