[发明专利]在PCB板的侧面上贴装LED灯珠的方法有效
| 申请号： | 201510442457.2 | 申请日： | 2015-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN105180101B | 公开（公告）日： | 2018-04-10 |
| 发明（设计）人： | 陈炜荣 | 申请（专利权）人： | 深圳市赫尔诺电子技术有限公司 |
| 主分类号： | F21V19/00 | 分类号： | F21V19/00;H05K1/18;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 深圳市金笔知识产权代理事务所(特殊普通合伙)44297 | 代理人： | 胡清方,彭友华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种在PCB板的侧面上贴装LED灯珠的方法，包括以下步骤(1)在PCB板的正面的一侧设正面连接端子对，在PCB板的背面上设背面连接端子对，PCB板的正面连接端子对和PCB板的背面连接端子对共同形成连接端子组；(2)将PCB板固定在焊接治具上，焊接治具包括互相贴合的左半焊接治具和右半焊接治具，PCB板设在左半焊接治具和右半焊接治具之间，使第一容置空间与连接端子组的位置对应，在第一容置空间上设有锡膏预留位；(3)在焊接治具上的锡膏预留位上印刷锡膏；(4)将LED灯珠贴装焊接治具上的第一容置空间内，使LED灯珠的灯脚与PCB板上的连接端子组的连接端子相接触；(5)将焊接治具进行回流焊，使得LED灯珠固定。本发明具有贴装速度更快的、生产效率更高的优点。 | ||
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【主权项】：
一种在PCB板的侧面上贴装LED灯珠的方法，其特征在于，包括以下步骤：(1) 在PCB板的正面的一侧相隔预定距离设置若干正面连接端子对，在所述PCB板的背面上的与所述正面连接端子对相对应的位置设置背面连接端子对，所述PCB板的正面连接端子对和PCB板的背面连接端子对共同形成连接端子组；(2) 将所述PCB板固定在设有若干第一容置空间的焊接治具上，所述焊接治具包括互相贴合的左半焊接治具和右半焊接治具，所述PCB板夹设在所述左半焊接治具和右半焊接治具之间，使每一个所述第一容置空间与每一组所述连接端子组的位置对应，在每个所述第一容置空间上还设有锡膏预留位； (3)通过锡膏印刷机在焊接治具上的锡膏预留位上印刷锡膏；(4)将LED灯珠贴装在印有锡膏的焊接治具上的第一容置空间内，使所述LED灯珠的灯脚与所述PCB板上的连接端子组的连接端子相接触；(5)将所述焊接治具放入回流焊机中进行回流焊，使得LED灯珠固定。
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