[发明专利]微组件的传送方法以及显示面板的制作方法有效
| 申请号： | 201510446722.4 | 申请日： | 2015-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN105129259B | 公开（公告）日： | 2018-04-13 |
| 发明（设计）人： | 吴宗典;刘康弘;林宗毅 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | G09F9/33 | 分类号： | G09F9/33 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司72003 | 代理人： | 李昕巍,赵根喜 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种微组件的传送方法以及显示面板的制作方法，其中微组件的传送方法包含以下步骤首先，提供承载基板，并形成多个微组件于承载基板上。接着，形成固定层于承载基板上，固定层至少接触微组件的底部。然后，图案化固定层，选择性地裸露部份的微组件。再来，提供转置装置，并对应位于承载基板上，且经由转置装置提取裸露的微组件。最后，提供接收基板，并移转提取裸露的微组件至接收基板上。本发明提供的上述方法，可减少添购新的操作设备，因而减少制造成本，同时因为制程为熟悉常用，亦可以增加制程良率。 | ||
| 搜索关键词： | 组件 传送 方法 以及 显示 面板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种微组件的传送方法，包括：提供一承载基板，并形成多个微组件于所述承载基板上；在形成多个微组件后，形成一固定层于所述承载基板上，所述固定层至少接触所述多个微组件的底部与所述多个微组件的至少部分侧边；图案化所述固定层，选择性地裸露部分的所述多个微组件；提供一转置装置，并对应位于所述承载基板上，且经由所述转置装置提取裸露的所述多个微组件；以及提供一接收基板，并移转提取裸露的所述多个微组件至所述接收基板上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于友达光电股份有限公司，未经友达光电股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510446722.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
