[发明专利]涂胶铜箔剪切装置

摘要

本发明所公开的是一种与涂胶铜箔生产线想配置的涂胶铜箔剪切装置，它包括-固定基座、-移动基座、和-剪切机构，通过剪切结构驱动动力件运行速度和调整，实现了涂胶铜箔生产线出品线速度相同步剪切，具有结构合理，工作稳定，性能可靠，生产效率高，能与涂胶铜箔生产线相配置同步工作等特点。

主权项

一种涂胶铜箔剪切装置，该装置与涂胶铜箔线相配置，且以涂胶铜箔线的出品输出辊副为其进料喂给辊副，其特征在于，该装置包括：‑固定基座（14），在固定基座（14）的两侧有相互对称平行布置的水平导轨（15）；‑副移动基座（13），所述一副移动基座（13）分别与固定基座（14）两侧的水平导轨（15）相配装的移动导轨（13‑1）连接，且呈左右对称垂直布置；在2个移动基座（13）的内侧壁上分别有垂直导轨（4）；‑剪切机构；它包括固装在一侧移动基座（13）上部的驱动动力件（12），且驱动动力件（12）和与2个移动基座（13）动连接的转轴（17）传动连接，在邻近左、右两侧移动基座（13）内侧的转动轴（17）上，分别固定连接有偏心轮（11），而与左、右移动基座（13）内侧的垂直导轨（4）相配置的滑块（9），通过连杆（10）与偏心轮（11）相互配装连接，上刀架座（8）的两端分别与左、右滑块（9）相配装且呈水平布置，而长度大于涂胶铜箔门幅的上刀片（5）则与上刀架座（8）下方的部位相配装，且呈与上刀架座（8）相平行布置，下刀片（6）则和与两侧移动机座（13）连接的下刀架座（7）相配装，且上刀片（7）与下刀片（6）呈剪刀口状布置；驱动驱动动力件（12），随着上刀架座（8）的垂直升降运动，实施对涂胶铜箔的剪切；‑控制机构（16）；所述控制机构（16）包括PLC可编程序控制器（16‑1），和光电控制器（16‑2）；且PLC可编程序控制器（16‑1）对剪切机构的驱动动力件（12）实施控制，而与PLC可编程序控制器（16‑1）电信连接的光电控制器（16‑2），则布置在涂胶铜箔运动前方且位于所述剪刀口与涂胶铜箔所需剪切宽度相等的部位；通过光电控制器（16‑2）设定位置的调整，由PLC可编程序控制器（16‑1）对动力驱动件（12）的控制，实施对涂胶铜箔不同宽度尺寸规格的剪切。